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银钨合金是钨、银元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属银和钨物性 差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。工艺流程为配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。钨银合金综合了金属钨和银的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3) ；银导电导热性能优越，钨银合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。
技术参数
| 产品名称 | 符号 | 银 | 杂质 | 钨 | 密度g/cm3 | 电导IACS% | 硬度HB≥ | 抗弯强度 |
| 银钨30 | AgW30 | 70±1.5 | 0.5 | 余量 | 11. 75 | 75 | 75 | |
| 银钨40 | AgW40 | 60±1.5 | 0.5 | 余量 | 12.4 | 66 | 85 | |
| 银钨50 | AgW50 | 50±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.15 | 57 | 105 | |
| 银钨55 | AgW55 | 45±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.55 | 54 | 115 | |
| 银钨60 | AgW60 | 40±2.0 | 0.5 | 余量 | 14 | 51 | 125 | |
| 银钨65 | AgW65 | 35±2.0 | 0.5 | 余量 | 14.5 | 48 | 135 | |
| 银钨70 | AgW70 | 30±2.0 | 0.5 | 余量 | 14.9 | 45 | 150 | 657 |
| 银钨75 | AgW75 | 25±2.0 | 0.5 | 余量 | 15.4 | 41 | 165 | 686 |
| 银钨80 | AgW80 | 20±2.0 | 0.5 | 余量 | 16.1 | 37 | 180 | 726 |
一般应用
电气行业： 连接器，热导体，开关配件，电连接器，断路器配件，开关触点，电子设备零部件等 部件与耗件：电阻焊电极，缝焊轮，点焊电极，散热片，电火花放电电极，电腐蚀加工或电接触加工， 需要导电的的耐高温设备部件，防雷设备引弧基板以及紧固件，高电压保护板，配重，电子封装热沉材料，散热器等。
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